| 勤茂資通與裕沛科技今天（七月四日）下午舉行策略聯盟簽約儀式，結合裕沛晶圓級封測技術（WLCSP,
Wafer Level Chip Scale Packaging）與勤茂在記憶體模組產品之研發、生產和通路上的優勢，擴大雙方業務、客戶領域，並為客戶提供更高階、多元的服務。
因應記憶體IC產品輕、薄、短、小及高頻、高速的趨勢，傳統的封測技術將無法滿足未來科技的要求，因此具有低成本、高品質等多項優勢的晶圓級封裝技術將成為日後記憶體IC封測技術的首選。國內首家具有晶圓級封測技術並擁有美、台專利的裕沛科技表示：與傳統CSP相比，晶圓級封裝的面積更小、電性負荷低、適用於低腳數、高速的產品，且其製程時間短、可使用現有的SMT製程及設備生產記憶體模組等特色，更將使其成為高階封裝技術中的寵兒。
在記憶體模組領域深耕多年並卓然有成的勤茂資通，著眼於產品發展趨勢，此次與裕沛科技策略聯盟，共同合作將WLCSP技術開發應用於各型高速記憶體產品，主動為客戶規劃並提供更高階、先進、多元的服務，同時藉此提升雙方在成本與效益上的競爭力，達到雙贏的目標。
勤茂資通自今年初轉型成功後，業務範圍已涵蓋記憶體模組、快閃記憶卡、模組代工以及無線通訊領域，目前月產能已超過100萬條模組，預計年底時可達每月160萬條；其完整的產品線、堅強的產品研發實力、高效率的生產能力與優異的管理早已為國內外國際級大廠所肯定，並擁有遍及全球的行銷通路。
裕沛科技成立於八十九年五月，為目前國內唯一具有晶圓級預燒、封裝與測試服務代工之製造業者，目前月產5000片八吋晶圓產能，預計至年底時產能將可擴增至15000片。
此次的策略聯盟將可望在雙方的業務和市場拓展上發揮顯著的效益。
勤茂資通股份有限公司
事業群總經理兼公司發言人：潘恭良
關於勤茂：
勤茂資通設立於1998年，以『專業創造價值』作為經營的理念。 勤茂秉持企業永續經營和產品多元化，業務範圍包括記憶體模組、快閃記憶卡及無線通訊產品之研發、設計與銷售，為一集產品、技術、通路、管理於一身之IT通訊企業。
目前主要記憶體模組包括全系列DDR DIMM / SO-DIMM、RIMM、SDR DIMM /
SO-DIMM、SIMM 等； 快閃記憶卡包括全系列CompactFlash™ 卡、SmartMedia™
卡、MultiMedia™ 卡、 Secure digital™ 卡、Mobile
Disk (隨身碟)、 Mobile Music Disk (MP3) 及Card reader/writer；
無線通訊產品包括Access Point (無線基地台)- pure AP, AP router,
outdoor AP 及NIC (無線網卡)- mini-PCI, pure PCI, USB
Sticker, Card box, PCMCIA, CF card等；除此之外，亦提供客戶全方位解決方案。總公司與工廠設於新竹湖口，並於台北、日本、韓國、新加玻、香港、杜拜、美西、荷蘭、德國等地設有營運據點，行銷網路遍佈全球，深耕區域市場，並就近提供即時的售後維修及技術支援服務以增加客戶的購買價值。
並分別於2002年及2004年通過ISO9001：2000版及ISO14001國際認證，更可肯定勤茂於品質、技術、管理上的優異表現。
更多訊息，請上勤茂網站 www.twinmos.com.tw
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